semicon china 2025 文章最新資訊

IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波及政府官員的共同見證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話十年變遷，共謀未來(lái)新局。9月24日至26日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心隆重舉辦，迎來(lái)其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會(huì)，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無(wú)限”的展會(huì)愿景。盛思銳現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)在萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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定義中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo)，書寫智能感知的未來(lái)

2025年上半年，中國(guó)電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動(dòng)下活力迸發(fā)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.1%，出口、AI 終端創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢(shì)。作為感知層核心的傳感器，正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實(shí)現(xiàn)多維突破，多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率也大幅提升，本土頭部企業(yè)也開始躋身全球供應(yīng)鏈前列，構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競(jìng)爭(zhēng)力。亮眼成績(jī)?cè)从谑攴e淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健躍遷，而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導(dǎo)體應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)模塊化開關(guān)方案

Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號(hào)開關(guān)產(chǎn)品，覆蓋半導(dǎo)體電子測(cè)試與驗(yàn)證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動(dòng)保護(hù)層(Switched Guard)開關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器，以及高密度 PXI 矩陣模塊，展臺(tái)位于英國(guó)國(guó)家館。SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、創(chuàng)新者與專家，共同塑造產(chǎn)業(yè)未來(lái)。展會(huì)聚焦前沿技術(shù)，設(shè)有多個(gè)主題展區(qū)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國(guó)館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來(lái)DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會(huì)上，該公司提出了未來(lái)30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動(dòng)DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來(lái)”的全體會(huì)議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說(shuō)，通過(guò)當(dāng)前的技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展來(lái)提高性能和容量變得越來(lái)越困難?！盀榱丝朔@些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進(jìn)行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺(tái)和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級(jí)或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺(tái)是下一代
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尼得科精密檢測(cè)科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會(huì)是國(guó)際性的汽車測(cè)試展覽會(huì)，全面展示汽車測(cè)試、開發(fā)和驗(yàn)證技術(shù)的各個(gè)方面，其每年在上海舉行，并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會(huì)。尼得科精密檢測(cè)科技首次參與該行業(yè)盛會(huì)，將帶來(lái)包括電機(jī)測(cè)試臺(tái)架、電機(jī)特性測(cè)試模擬器、半導(dǎo)體功率模塊檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的一系列新能源汽車相關(guān)檢測(cè)解決方案。屆時(shí)我們還將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行模擬器的操作演示，
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機(jī)器人大會(huì)近日，2025年世界機(jī)器人大會(huì)在北京召開，匯聚了全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會(huì)標(biāo)志著具身智能機(jī)器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)?；涞亍标P(guān)鍵拐點(diǎn)。先進(jìn)大模型、豐富場(chǎng)景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來(lái)3–5年推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機(jī)器人大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，將用視頻的形式帶大家感受前沿動(dòng)態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場(chǎng)信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點(diǎn)模型牽引：大模型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)化升級(jí)具身智能大模型正成為機(jī)器人系統(tǒng)化
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國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲?。?/a>

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問(wèn)題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)

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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰(shuí)會(huì)來(lái)？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問(wèn)、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國(guó)產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級(jí)AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭(zhēng)”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門向下扎根：汽車、AI、IoT等萬(wàn)億級(jí)場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)替代窗口期誰(shuí)的機(jī)遇又是誰(shuí)的挑戰(zhàn)？誰(shuí)又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心共謀芯話，共建未來(lái)。作為國(guó)內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺(tái)，本
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點(diǎn)亮未來(lái)

美國(guó)時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國(guó)加州圣何塞麥肯內(nèi)利會(huì)議中心正式開幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴(kuò)展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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